[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 인공지능(AI) 시대에 삼성의 턴키(일괄 수주) 서비스 고객사가 많아질 것이라고 강조했다.

최 사장은 9일 서울 삼성동 코엑스에서 진행된 '삼성 파운드리 포럼'에서 "설계, 지적 자산(IP), 공정, 패키징 등 개발 솔루션뿐 아니라 시스템 검증에 이르기까지 통합적인 서비스가 중요해지고 있다"면서 "삼성은 여기에 경쟁력이 있다"고 말했다.

삼성전자는 메모리반도체와 파운드리(반도체 수탁생산), 패키징 등 여러 사업을 갖춰 올스톱 서비스를 제공한다는 설명이다. 최 사장은 "(AI 가속기를 만들 때는) 로직, HBM 생산과 더불어 조립까지 전체 TAT(공정 시간)가 고려돼야 한다"면서 "여기서 우리의 경쟁력을 경험할 수 있다"고 말했다.

이날 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5D(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산한다고 발표했다. 디자인솔루션파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력으로 턴키 서비스를 수주했다.

프리퍼드 네트웍스는 딥러닝 분야에 특화된 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.

삼성전자 메모리사업부가 만든 HBM을 인터포저로 그래픽처리장치(GPU)와 결합한다. 삼성전자는 GPU에 2나노 공정을 통해 양산한다. HBM 공급과 GPU 생산, 최종 패키징을 하는 턴키 서비스다. 여기에는 삼성전자의 HBM3E가 탑재될 것으로 알려졌다.

지난 2월 가온칩스는 일본 현지업체로부터 556억6300만원 상당의 주문형반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 따냈다고 공시했다. 가온칩스는 내년 말까지 개발을 완료한다. 이를 감안하면 2026년 삼성전자를 통해 2나노 기반 AI 가속기가 공급될 것으로 예상된다.

최 사장은 BSPDN(후면전력공급 기술)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년 시작할 것이라고 설명했다. 그는 "삼성전자는 다양한 업체와의 협력을 통해 새로운 소자 구조와 제어에 대한 연구를 진행하고 있다"면서 "AI 시대의 기술 혁신을 위해 스페셜티 제품을 지속 발전시켜 나가겠다"고 말했다.

AI 시대에는 반도체의 혁신이 어느 때보다 필요하다고 강조했다. 최 사장은 "지난해는 글로벌 경기 회복을 방해하는 요인이 많아 반도체 시장이 위축됐다"면서 "우리는 어려운 시기를 견뎌냈다"고 말했다.

그러면서 "침체된 시장 속에서도 AI가 가장 빨리 진화하고 있다"면서 "반도체의 혁신이 어느 때보다 중요해졌다"고 했다.