[토토 사이트 커뮤니티 이기정 기자] 반도체 고압 열처리 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)은 3일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 IPO(기업공개) 일정에 본격 돌입했다고 밝혔다.

에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주, 주당 공모 희망가는 2만3000~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달한다. 대표주관사는 NH투자증권이다.

에이치피에스피는 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 7월 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장 예정이다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해왔다. 

지난해 매출액 917억원, 영업이익 452억원으로 전년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했으며, 올해 1분기에도 매출액 371억원, 영업이익 212억원을 기록해 성장세를 이어가고 있다.

에이치피에스의 고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것을 말한다. 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구하는 분야다.

수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했다. 

이에 회사는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보했다.

김용운 에이치피에스피 대표는 “에이치피에스피는 반도체 전공정 내 고압 열처리 분야에서 다수의 글로벌 톱 티어 고객으로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술개발에 대한 신규투자를 통해 반도체 전공정 분야 시장을 선도할 기업으로 성장할 계획이다”라고 말했다.