[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] 삼성전자가 방열에 방점을 둔 갤럭시S23 시리즈를 공개했다. 고성능 퀄컴 프로세서로 발열 리스크를 낮추면서 면적을 넓힌 베이퍼챔버로 프로세서의 열을 빠르게 빼낸다.

삼성전자는 2일 서울 중구 태평로빌딩에서 갤럭시S23 시리즈를 공개하고 세 가지 제품 모두에 전작보다 커진 베이퍼챔버를 적용했다고 밝혔다.

'갤럭시S23', '갤럭시S23 플러스', '갤럭시S23 울트라'에 각기 다른 면적의 베이퍼챔버가 들어갔다. 제품마다 동일한 소재의 베이퍼챔버가 들어가진 않은 것으로 알려졌다.

베이퍼챔버는 애플리케이션프로세서(AP)의 열을 분산시켜 외부로 빠르게 빼주는 역할을 한다. 베이퍼챔버가 없다면 고성능 게임을 할 때 스마트폰의 성능 저하를 겪을 수 있다.

삼성전자는 지난해 갤럭시S 시리즈에서 겪었던 발열 논란을 해소하기 위해 고심한 것으로 풀이된다. 지난해 출시된 기본형 제품 '갤럭시S22'에는 베이퍼챔버 없이 흑연패드가 들어갔던 것으로 파악된다.

'갤럭시S22 플러스'와 '갤럭시S22 울트라'에는 베이퍼챔버가 들어갔다. 이로 인해 기본형 모델이 울트라보다 발열 면에서 취약하다는 지적이 나왔다.

삼성전자는 이번 신제품에 베이퍼챔버 면적, 적용된 소재가 다르지만 방열효율은 비슷하다고 설명했다. 발열 리스크를 최대한 낮추기 위해 스마트폰 내부의 칩도 방열이 우수한 쪽으로 재배치했다.

프로세서도 퀄컴으로부터 맞춤형 스냅드래곤을 공급받아 발열 리스크를 낮췄다. 프로세서명은 '갤럭시용 스냅드래곤8 2세대 모바일 플랫폼'으로 '스냅드래곤8 2세대'와 구분된다.

갤럭시S용 칩셋은 스냅드래곤8 2세대보다 성능 향상이 이뤄졌다. 스냅드래곤8 2세대와 달리 최신 버전의 크라이요 중앙처리장치(CPU)가 채택됐다.

이 CPU는 최대 3.36GHz의 최고 속도를 낸다. 갤럭시용 프로세서에 들어간 아드레노 그래픽처리장치(GPU) 또한 스냅드래곤8 2세대에 들어간 GPU보다 퍼포먼스가 향상된 것이다.

고성능 게임을 할 때 성능을 높이면서 발열은 낮추는 데 주안을 둔 것으로 분석된다. 지난해 삼성전자는 고성능 게임을 할 때 성능을 제한하는 게임최적화서비스(GOS) 기능으로 논란을 빚었다.

하지만 삼성전자가 올해 신제품을 얼마나 팔 수 있을지는 뚜껑을 열어봐야 알 수 있다. 특히 이번 제품은 출고가가 전작보다 크게 올라 소비자들에게 부담으로 작용할 가능성이 있다. 안드로이드폰 사용자들은 아이폰 사용자보다 구매력에 가격이 미치는 영향이 크다.

갤럭시S23 울트라의 촐고가는 159만9400원으로 책정돼 동일 스펙 기준 전작보다 가격이 10.2% 올랐다(12GB램, 256GB 저장공간 기준). 기본형인 갤럭시S23의 출고가는 115만5000원이다(8GB램, 256GB 저장공간 기준). 이는 전작인 갤럭시S22의 가격 99만9000원에서 15.5% 오른 것이다.

갤럭시S23 플러스(8GB램, 256GB 저장공간 기준)의 출고가는 지난해보다 15만4000원 올랐다. 파운드리 서비스 가격 상승, 원자재 가격 상승 등을 원인으로 이번 시리즈 출고가가 크게 상승했다.