[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 성장하겠다”고 밝혔다. D램과 낸드플래시 전 영역에서 AI 라인업을 갖추겠다는 의미다.

곽 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조연설을 했다.

이 자리에서 곽 사장은 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 고성능 제품이다.

곽 사장은 “챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다”고 소개했다. 그는 오늘날의 메모리를 ‘연결된 메모리’라고 정의했다.

곽 사장은 “앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 ‘창의’와 ‘경험’으로 확장된 의미를 가지게 될 것“이라며 “과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것이기 때문”이라고 했다.

그러면서 그는 “이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 ‘창의적 메모리’”라며 “이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다”고 말했다.

그는 “SK하이닉스는 현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트’ 제품을 다양하게 준비 중”이라며 “최고의 경쟁력을 갖춘 ‘비욘드 베스트’ 제품을 계획하고 있고, AI 시대에 시스템 최적화를 위한 ‘옵티멀 이노베이션’ 제품을 선보일 예정”이라고 했다.

SK하이닉스는 16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획이다. 백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중이다.

16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다.

곽 사장은 나아가 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정이라고 소개했다. 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 통해 제품을 공급한다.

곽 사장은 끝으로 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다고 소개했다. PIM(프로세싱인메모리), 컴퓨테이셔널 스토리지 같은 기술이 여기에 해당한다.

이날 행사에는 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석했다.