삼성전자, 새 AP로 자존심 회복 나선다…'엑시노스' 신제품 개발

[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 모바일용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스2200'의 후속 제품을 개발하고 있는 것으로 전해졌다. 엑시노스2200의 발열, 수율 논란을 전화위복의 계기로 삼을 수 있을지 주목된다.

30일 외신과 업계에 따르면 삼성전자는 플래그십 스마트폰용 AP로 '엑시노스2300(가칭)'을 준비하고 있다.

개발 중인 칩셋의 코드명은 '쿼드라'인 것으로 알려졌다. 내년 출시될 갤럭시S23 시리즈에 들어갈 것으로 추정된다.

미국 IT매체 샘모바일은 이 칩셋이 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 제품이 될 것이라고 밝혔다. GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 기술이다. 현재 삼성전자와 TSMC가 사용하고 있는 기술인 핀펫(FinFET)보다 닿는 면 1개가 늘어나 전력 효율과 성능이 향상된다.

엑시노스2300에는 ARM 중앙처리장치(CPU) 코어와 AMD의 라데온 그래픽처리장치(GPU)가 들어갈 것으로 전해졌다. 중국 IT매체 기즈모차이나는 "AMD의 모바일용 GPU 신제품이 올해말부터 대량양산될 것"이라며 "이는 삼성 엑시노스2300 출시 시점과 비슷하다"고 보도했다.

엑시노스2300은 내년초에 발표될 것으로 전망된다. 삼성전자는 갤럭시23 시리즈 출시 지역에 따라 퀄컴의 스냅드래곤과 함께 엑시노스를 교차 탑재할 수 있다.

앞서 국내 한 매체는 삼성전자가 갤럭시에 최적화된 전용 칩을 준비하기 위해 내년부터 2024년까지 관련 AP를 내놓지 않기로 했다고 보도했다. 2025년 갤럭시 전용 AP를 출시하기 전까지 플래그십폰용 엑시노스 출시를 건너뛰겠다는 설명이다.

하지만 이는 현실화될 가능성이 낮은 것으로 분석된다. 업계에선 삼성전자가 극자외선(EUV) 노광공정과 함께 GAA 구조를 적용한 플래그십폰용 신형 엑시노스를 출시할 것으로 판단하고 있다.

삼성전자는 경쟁사인 TSMC보다 한발 앞서 GAA 기술로 반도체 대량양산에 나설 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자는 올해 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 내년엔 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획을 발표했다.

시장에선 갤럭시S22에 들어간 AP가 제품의 성능 논란을 낳은 것은 사실이지만 엑시노스 출하량이 급격히 낮아지는 변화는 없을 것이라는 데 무게를 두고 있다. 오히려 삼성전자가 갤럭시A 등 중저가 라인업에 엑시노스 탑재를 늘릴 것이란 관측이 나온다.

앞서 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)는 "지난해 삼성전자의 AP 출하량은 6년만에 1억대 이하로 줄었다"며 "하지만 올해 중급 5G 스마트폰용 AP '엑시노스1280'으로 점유율을 회복할 전망"이라고 밝혔다.