[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자와 TSMC, 인텔간 극자외선(EUV) 노광장비 확보 경쟁이 치열한 가운데 차세대 장비 가격이 크게 오를 예정이다.

20일 업계에 따르면 ASML은 차세대 EUV 장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 4억달러(약 5000억원)에 판매한다는 계획이다. 이 장비는 내년 상반기 프로토타입이 완성되고, 2025년 고객사가 사용할 것으로 예상된다.

최근 ASML은 EUV 장비를 1대당 2000억원 정도에 공급하고 있다. 앞서 EUV 장비는 1500억원 수준에서 공급됐지만 신형 제품 출시 및 원자재 가격 상승 등을 원인으로 공급 가격이 올랐다.

출고가가 약 4억달러로 정해질 차세대 장비 '트윈스캔 EXE:5200'는 해상력이 높아져 기존보다 미세한 반도체 회로를 구현한다. 렌즈가 커지면서 이를 지원하기 위한 부품의 스펙이 상향됐다. 장비 크기 또한 2층 버스 규모로 커졌다.

차세대 EUV 장비가 필요한 TSMC, 삼성전자, 인텔의 부담은 커질 것으로 전망된다. 앞서 인텔은 오는 2025년 ASML의 하이 NA EUV 장비를 5대 도입하기로 했다.

EUV 장비는 반도체 초미세공정 구현에 필요한 핵심 장비다. 생산 가능 대수가 1년에 약 40대~50대 정도로 한정돼있는 만큼 가격이 비싸도 서둘러 계약을 맺을 수밖에 없는 상황이다. ASML은 올해 EUV 장비를 55대 생산한다는 계획이다.

최근 이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드에 위치한 ASML 본사를 방문한 것도 EUV 장비를 확보하기 위한 차원이다. EUV 장비는 원자재 공급난 등을 원인으로 리드타임(주문 후 장비를 공급받기까지 걸리는 시간)이 길어졌다.

다만 이재용 부회장의 방문이 하이 NA EUV 장비를 확보하기 위한 것인지는 확인되지 않았다. 현재 EUV 장비의 리드타임은 2년 정도로 파악된다.

ASML 관계자는 "현재 공급되고 있는 EUV 장비는 2000억원 정도"라며 "공급 주문을 받고, 장비가 설치되기까지 1년반~2년이 소요되고 있다"고 말했다.

삼성전자, TSMC 등 반도체 기업의 EUV 장비 확보 경쟁은 더 치열해질 것으로 예상된다. 최근에는 인텔 또한 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 진출을 선언했다. 지난해 ASML이 TSMC, 삼성전자, 인텔 3개사에 공급한 EUV 장비는 전체 EUV 매출의 약 84%를 차지한 것으로 추정된다.