[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] SK하이닉스가 미국 패키징 공장 부지 선정에 속도를 낸다. 한동안 답보 상태에 놓였던 부지 선정이 완료되면 공장 착공도 가시화될 것으로 보인다. 

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내부적으로 연말까지 미국에 들어설 반도체 패키징 공장 부지 선정을 끝내기로 했다. 현재까지도 몇몇 후보지들을 놓고 최종 결정은 내리지 못한 상태다.

SK하이닉스 일부 임원은 지난 3월부터 미국을 직접 찾아 후보지를 둘러봤다. 하지만 반도체 업황이 크게 나빠진 데다 주(州)정부로부터 보조금을 받는 문제 등이 복잡하게 얽히면서 이 문제는 한동안 답보 상태에 빠졌다.

SK하이닉스는 메모리반도체에 활용될 어드밴스드 패키징 시설을 건립한다. 최태원 SK그룹 회장은 지난해 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담을 진행했다. 최 회장은 미국 내 패키징 시설과 반도체 연구개발(R&D)에 150억달러를 투자하기로 했다.

연내 패키징 공장 부지 선정이 마무리되면 SK하이닉스가 이를 공지할 가능성도 있다. 현재 SK하이닉스가 들여다보고 있는 후보지에 대해선 알려지지 않았다.

다만 반도체 인프라가 이미 형성된 지역을 택할 것이란 관측이 나온다. 업계에선 후보지로 삼성전자 공장이 있는 텍사스주나 TSMC와 인텔이 진출한 애리조나주 등 여러 곳을 거론하고 있다.

SK하이닉스는 반도체 미세화 기술 개발이 점점 한계에 달하고 있는 가운데 패키징 기술력을 높여 고성능 메모리반도체를 개발한다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 11일 카이스트에서 진행한 강연에서 "D램은 10나노 이하 공정으로 가는 게 쉽지 않다"고 말했다. 결국 기술 융합과 패키징 기술을 통해 개발 방향성을 바꿔야한다는 설명이다.

일각에선 고대역폭메모리(HBM)에서 삼성전자를 앞서고 있는 SK하이닉스가 그래픽처리장치(GPU) 업체에 HBM 공급과 함께 GPU에 이를 넣어 최종 패키징까지 하는 이른바 '턴키' 솔루션 공급을 고민하고 있다는 분석도 나온다.

한 관계자는 "최근 SK하이닉스 내부적으로 이에 대해 논의가 있는 것은 사실"이라며 "하지만 로직 수급 문제와 TSMC와의 관계 등을 생각할 때 해결해야 할 과제가 많다"고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 미국 패키징 공장 부지 선정과 관련해 "아직 구체적인 부분이 확정되지 않았다"고 말했다.