SK하이닉스, '테크서밋'서 HBM3‧AiMX 등 차세대 메모리 전시
[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] SK하이닉스는 지난 16~17일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK 테크 서밋 2023’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 이끄는 첨단 메모리 제품과 기술을 선보였다고 21일 밝혔다.
올해 SK 테크 서밋에는 ‘Everywhere for a better future’를 주제로 진행됐다. SK그룹 멤버사 17개사를 포함한 총 33개사가 115건의 발표와 103건의 전시를 선보였다.
특히 이번 행사에는 아마존웹서비스(AWS), 구글(Google) 등 글로벌 빅테크 기업은 물론 SK텔레콤 주도로 운영되고 있는 AI 기술 협의체인 K-AI 얼라이언스(K-AI Alliance) 회원사 등도 파트너사 자격으로 참여했다.
현장을 찾은 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 SK하이닉스의 HBM을 포함한 총 11개 전시 부스를 둘러봤다.
SK 테크 서밋 2023의 전시 부스가 준비된 코엑스 1층 그랜드볼룸에는 SK그룹 멤버사 17개사를 포함한 총 33개사가 AI, AR/VR, 빅데이터, 블록체인, 클라우드, ICT 융합 등 6개 기술 영역에서 103건의 다양한 기술들을 선보였다.
SK하이닉스는 AI 구현의 핵심인 차세대 메모리 솔루션을 선보였다. 이 중 생성형 AI와 함께 가장 주목받고 있는 △고대역폭 메모리 HBM3 △지능형 메모리 AiM △AI 가속 솔루션 시제품 AiMX 전시에 많은 관객들이 몰렸다.
특히 엔비디아의 인공지능용 그래픽처리장치(GPU)인 ‘H100’에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3는 회사의 기술력과 함께 인공지능용 서버에 최적화된 제품임을 보여주며 관람객의 시선을 끌었다.
또, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 각광받는 △메모리 대역폭을 늘려 효율적인 컴퓨팅을 가능하게 하는 CXL 솔루션 △세계 최고속 서버용 D램인 DDR5 MRDIMM도 관객들의 이목을 집중시켰다.
CXL 전시 부스에서 SK하이닉스는 △CXL 메모리에 연산 기능을 더한 CMS △CXL 기반의 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션을 함께 소개했다. 특히, 제품 구동 시연과 함께 성능 및 에너지 효율 향상 사례를 공유하며 CXL 기반의 메모리 솔루션이 인공지능과 빅데이터 처리 분산 시스템에서 어떻게 메모리 성능을 높일 수 있는지 보여줬다.
이와 함께 전시된 세계 최고속 서버용 D램인 MRDIMM은 데이터를 버퍼에 모아 한꺼번에 전송하는 기능을 탑재해 속도를 높이는 방식을 적용, 기존 제품보다 약 55% 빠른 동작 속도를 선보이며 눈길을 끌었다.
차세대 메모리 모듈 LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module2)도 전시됐다. LPCAMM2은 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현한 것이 특징이다.
향후 LPCAMM2는 노트북 시장을 시작으로 저전력, 고성능 특성이 요구되는 서버, 데이터 센터, 엣지컴퓨팅 등 적용 분야가 점차 확대될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 SK그룹이 공표한 AI 중심 성장 전략과 발맞춰 ‘글로벌 넘버원(No.1) AI 메모리 솔루션 공급자’로서 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것이라고 밝혔다.