[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 사업에 힘을 싣고 있다. 기판은 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호하는 기능을 한다.

7일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 2일부터 패키지 기판 부문과 함께 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업에서 경력직을 모집하고 있다.

패키지 기판 부문에서는 반도체 관련 가공, 노광·현상, 패키지 공정·설계 등을 담당할 인재를 뽑는다. 오는 12일까지 접수를 진행한다.

앞으로 기판 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되는 만큼 선제적으로 인력을 보강하는 것으로 보인다. 삼성전기의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업은 올해 3분기부터 분기 매출이 2000억원을 돌파할 것이란 기대가 크다.

FC-BGA는 주로 AI 서버용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 대면적‧고다층 기판이다. FC 기술은 칩을 뒤집어 기판에 부착하는 방식으로, BGA는 솔더볼이나 범프를 통해 기판과 칩을 연결한다.

AI 서버 시장이 커지면 고성능 기판인 FC-BGA 수요도 늘어난다. 시장조사업체 테크인사이츠는 2028년 AI 서버 시장이 전체 서버 시장의 59%를 차지하고, 지난해부터 이때까지 연평균 49%의 성장률을 보일 것으로 내다봤다.

AI PC 출하 증가도 삼성전기 기판 사업의 새 동력이 되고 있다. 삼성전기는 AI PC에 탑재될 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)용 BGA 기판 공급을 최근 시작했다. 인텔 CPU의 경쟁 제품인 퀄컴 CPU에 들어가는 기판이다. 삼성전기 세종사업장에서 양산한다.

암 아키텍처 기반으로 설계된 스냅드래곤이 채용된다. 암 기반 CPU는 인텔 CPU 대비 낮은 전력 소모가 장점이다. 과거에는 성능이 인텔 CPU 대비 떨어진다는 단점이 있었으나 AI에 특화된 제품이 나오기 시작하면서 분위기가 바뀌고 있다.

BGA는 과거 와이어본딩 방식으로 칩과 기판을 연결하던 것과 달리 솔더볼로 연결한다. 이 방식은 와이어본딩 방식 대비 입출력(I/O) 개수가 많고 패키지 내 차지하는 부피가 작아 고성능을 구현하는 데 유리하다.

결과적으로 전기적 특성이 우수해지고, 방열 성능이 향상된다. PC에서 온디바이스 AI로 연산을 수행할 때 데이터 처리 속도가 빨라진다.

이를 두고 삼성전기가 강점을 가진 PC용 고부가 기판 시장의 성장세가 가팔라질 것이란 관측이 나온다. IDC는 내년 AI PC 출하량이 1억대로 늘어나 전체 PC 시장에서 37%를 차지할 것으로 전망했다. 이 비중은 2027년 60%까지 커질 것으로 예상된다.

박강호 대신증권 연구원은 삼성전기의 올해 3분기 매출액 추정치를 최근 상향 조정하고 이 가운데 BGA 사업에서 전년 동기 대비 23.7% 늘어난 3180억원의 매출을 써낼 것으로 분석했다. FC-BGA와 BGA 사업이 포함된 3분기 패키지솔루션사업 매출은 5480억원을 기록해 24.5% 성장할 것으로 내다봤다.

시장조사업체 마켓그로스리포트에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장은 올해 4억7960만달러 규모에서 오는 2032년 6억8020만달러 규모로 커질 전망이다. 이 분야에서 삼성전기의 경쟁사는 일본의 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다. 국내 경쟁업체인 LG이노텍은 삼성전기보다 뒤늦게 FC-BGA 시장에 진입했다.