[데일리한국 김언한 기자] 삼성전기가 미국 반도체 기업 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 

최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터에  대규모 컴퓨팅 성능과 스토리지 용량을 제공하는 것이다. 

삼성전기는 AMD와 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다고 한다. 

중앙처리장치(CPU)‧그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 기존보다 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공한다. 이를 통해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 높은 수율을 확보할 수 있었다고 설명했다.

삼성전기의 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있다. 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다는 게 회사 설명이다.

시장조사업체 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억원 규모에서 오는 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 인공지능(AI)에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.