[데일리한국 김언한 기자] 미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 6일(현지시간) 보도했다.

앞서 SK하이닉스는 오는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러를 투자해 패키징 공장을 짓겠다고 발표했다.

SK하이닉스가 4억5000만달러의 보조금을 받는다면 반도체 투자액 대비 보조금 비율은 11.6%다.

이는 삼성전자의 대미 반도체 투자액 대비 보조금 비율 14.5%보다 적고 인텔 8.5%, TSMC 10.2%보다 높은 것이다.

앞서 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓기 위해 440억달러를 투자하고, 미국 정부로부터 64억달러의 보조금을 받기로 했다.

SK하이닉스는 이곳에서 오는 2028년 하반기부터 AI 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 양산할 것으로 예상된다. 약 1000개의 새 일자리가 창출되고 미국 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이란 관측이 나온다.

다만 문제는 인력을 어떻게 확보하느냐다.

보조금만으로는 해외에서 반도체 사업의 지속 가능성을 보장할 수 없고, 고객사와 공급망, 전문적인 인력이 필요하다.

과거 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백 명이 필요하다"라고 말했었다.

SK하이닉스는 우선 인디애나에 있는 퍼듀대학과 협력해 인력을 지원받을 예정이다.