내년 상반기 '갤럭시A56'에 탑재 예정
프리미엄폰용 '엑시노스2500'은 미공개
[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 반도체대전에서 이례적으로 중간 사양의 모바일 프로세서를 공개했다.
24일 업계에 따르면 삼성전자는 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2024)에서 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스1580'을 전시했다. 반도체대전은 23일부터 25일까지 열린다.
이 칩셋은 중저가 스마트폰에 들어가는 제품이다. 내년 상반기 출시될 '갤럭시A56'에 첫 탑재된다. 삼성전자 외에 외부 고객사 납품 여부는 아직 정해지지 않았다.
'1+3+4+' 구조로 설계됐다. 프라임 코어로 암 코어텍스-A720 1개, 미드 코어로 암 코어텍스-A720이 3개, 스몰 코어는 4개의 암 코어텍스-A520로 구성된다. 그래픽처리장치(GPU)로는 '엑스클립스540'이 탑재됐다.
지난해 삼성전자는 반도체대전에서 '엑시노스2400'을 공개했었다. 프리미엄폰용 칩셋으로, 앞서 출시된 갤럭시S24 시리즈에 탑재됐다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난해 반도체대전에서 기조연설자로 나서 이 칩셋에 들어간 레이 트레이싱 기능을 강조하기도 했다.
삼성전자는 올해 엑시노스2400의 후속작인 '엑시노스2500'을 들고 나왔어야 하지만 중저가폰용 엑시노스를 선보이는 데 그쳤다. 삼성전자는 엑시노스2500과 관련해 수율 문제를 겪고 있다.
엑시노스2500의 수율이 정상 궤도에 진입할 경우 내년 하반기 출시 예정인 폴더블폰 신제품, 그리고 갤럭시S FE(팬에디션) 시리즈에 칩셋을 넣는 상황을 기대할 수 있다.
업계 관계자는 "삼성전자는 매년 프리미엄폰을 출시할 때마다 엑시노스를 넣느냐 마느냐를 두고 막판까지 고심해왔다"고 말했다.
다만 올해는 단순히 소비자 선호도의 문제가 아니라 수율 문제에서 비롯된 것인 만큼 예년과는 상황이 다르다. 내년 상반기 출시될 갤럭시S25 시리즈에는 퀄컴의 스냅드래곤이 전량 채용된다.