[데일리한국 박준영 기자] 미국 정부가 우리나라와 일본, 대만 등 4개국간 반도체 협력 확대를 위한 '칩(chip)4 동맹' 참여 요청을 한 것으로 알려진 가운데 대통령실은 14일 “미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다”고 밝혔다. 

대통령실 관계자는 이날 오후 용산 대통령실에서 기자들과 만나 미국 정부가 우리나라와 미국·일본·대만 4개국 간 반도체 공급망 문제 대응을 위한 이른바 ‘칩4 동맹’ 회의를 추진하는 것과 관련한 질문에 이같이 답했다. 

대통령실 관계자는 “아시다시피 미국은 작년 6월 공급망 검토보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러 번 강조했다”면서도 “구체적인 일정은 지금 상황에서 대답 드릴 만한 게 없다”고 말을 아꼈다. 

칩4 동맹은 반도체 설계 능력을 갖춘 미국과 생산 능력을 갖춘 한국·대만, 소재 공급 능력을 갖춘 일본이 힘을 합쳐 안정적인 반도체 공급망을 확보하는 것을 목표로 한다. 워싱턴 소식통에 따르면 미국은 우리 정부에 오는 8월 말까지 칩4 동맹 참여 여부를 알려달라고 요청했다. 

이 관계자는 또한 ‘다음주 재닛 옐런 미 재무장관이 방한하면 한미 통화스와프가 검토되느냐’는 질문에는 “어떤 이슈를 다루느냐에 대해선 양국 간 여전히 논의하고 있는 것으로 알고 있다”면서 “어려운 국제상황이나, 한국이나 미국 상황 등과 관련한 여러 현안을 하나하나 짚어볼 것으로 안다”고 말했다. 

옐런 장관은 오는 15~16일 인도네시아 발리에서 열리는 주요 20개국(G20) 재무장관·중앙은행 총재 회의에 참석한 뒤 한국을 찾는다. 옐런 장관은 19일에는 추경호 경제부총리 겸 기획재정부 장관, 이창용 한국은행 총재과 각각 면담할 예정이다.