[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 인디애나주 패키징 공장에 대한 미국의 보조금 지급 계획과 관련해 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스가 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거해 최대 4억5000만달러의 직접보조금과 5억달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다.

이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공하기로 했다.

앞서 SK하이닉스는 오는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러를 투자해 패키징 공장을 짓겠다고 발표했다.

SK하이닉스가 4억5000만달러의 보조금을 받는다면 반도체 투자액 대비 보조금 비율은 11.6%다.

이는 삼성전자의 대미 반도체 투자액 대비 보조금 비율 14.5%보다 적고 인텔 8.5%, TSMC 10.2%보다 높은 것이다.

앞서 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓기 위해 440억달러를 투자하고, 미국 정부로부터 64억달러의 보조금을 받기로 했다.

SK하이닉스는 이곳에서 오는 2028년 하반기부터 AI 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 양산할 것으로 예상된다. 약 1000개의 새 일자리가 창출되고 미국 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이란 관측이 나온다.

SK하이닉스는 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”면서 “이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.