주성엔지니어링(036930)이 세계 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비를 개발했다는 소식에 급등했다. 이 소식에 동사의 주가는 장중 가격상승제한폭인 5040원(14.94%)까지 급등했으며 21일 오후 2시 31분 현재는 전일대비 6.5% 오른 4670원에 거래 중이다.
이번에 동사가 개발에 성공한 싱글타입 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비(STD : Space Time Divided Plasma CVD)는 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비로, 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD), 질화, 산화, 도핑, 금속 전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능하다.
특히 이 장비는 단차피복성 및 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발하는 등 기존 증착장비의 한계를 극복했으며, 단위 시간당 생산량을 극대화하면서 반도체 주요 공정 통합에 최적화 된 점이 크게 평가 받고 있다.
동사는 이 장비를 6월 중 미국 반도체 연구기관에 공급할 계획이다. 회사 측은 "세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 수 있다는 점에서 기대가 크다”며 “이번 공급이 향후 장비 매출의 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 계획"이라 밝혔다.
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▷ 반도체장비 관련주
STS반도체(036540), HB테크놀러지(078150), 원익IPS(030530), 기가레인(049080), 테크윙, 유니셈, 디아이, 케이씨텍, GST, AP시스템, 피에스케이, 에스티아이, 코디에스, 큐로홀딩스
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