[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. 이는 미국의 마이크론이 앞서 발표한 232단 낸드보다 적층 수가 높은 것이다.

SK하이닉스는 최근 238단 512기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시 샘플을 고객사에 전달했다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 내년 상반기 제품 양산에 들어간다. 238단 낸드는 PC 제조사에 가장 먼저 공급한다. 클라이언트(소비자용) 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 238단 낸드로 구동된다.

이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀나간다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb) 제품을 선보인다는 계획도 세웠다.

낸드 제조에는 기본 저장 단위인 '셀'을 수직으로 높이 쌓는 것이 중요하다. 적층 단수가 높을수록 좁은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 SK하이닉스의 신제품은 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다.

SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit,FMS) 2022’에서 이번 신제품을 공개했다.

기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 “4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 차지트랩플래시(CTF)와 페리언더셀(PUC) 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.

이와 함께 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄어들게 된다.