[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] SK하이닉스가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어갈 것으로 전해졌다.

12일(현지시간) 로이터 통신은 복수의 소식통을 인용해 이같은 내용을 보도했다.

로이터는 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정하고, 이후 약 1000명의 직원을 고용할 것이라고 했다. 제품 양산 시기는 2025~2026년이 될 것으로 추정했다.

SK하이닉스의 미국 내 반도체 패키징 공장 착공 소식은 지난달 26일 최태원 SK그룹 회장이 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 공개한 첨단 패키징 제조시설 건립 구상과 일치하는 것이다.

SK하이닉스는 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 전망된다.

SK하이닉스 관계자는 이와 관련해 "내년 상반기 부지 선정을 계획하고 있지만 착공 시기는 아직 정해지지 않은 상황"이라고 말했다.