[데일리한국 신지하 기자] 두산은 오는 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가, 5G 통신과 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.

두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.

5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신과 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다.

발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 선보인 MEMS 발진기는 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등의 특성이 있다고 두산은 설명했다.

유승우 두산 전자BG장은 "이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성뿐 아니라 신사업 및 신제품을 적극 홍보함으로써 국내외 고객을 확보하고, 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리"라며 "선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다"고 말했다.