[토토 사이트 커뮤니티 김언한 기자] LG이노텍이 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략을 가속화한다.

LG이노텍은 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다고 30일 밝혔다.

LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화한다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 네트워크/모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC/서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급하고 있다고 밝혔다.

첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나간다.

정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.