[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 중국에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 미국이 조치할 수 있다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 보도했다.

미국이 중국에 대한 압박 수위를 높이면 중국의 AI 가속기 산업에도 차질이 생길 것으로 예상된다.

앞서 화웨이가 출시한 AI 가속기 ‘어센드 910B’에는 HBM2가 탑재된 것으로 파악된다. 어느 업체가 HBM을 공급했는지는 확인되지 않았다.

미국이 이르면 다음달 말에 공개할 것으로 알려진 대(對)중국 반도체 추가 통제 조치에는 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩 및 이들 반도체를 만들기 위한 장비가 포함된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 만드는 데 필요하다.

소식통들은 이 매체에 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 권한이 사용될지는 불분명하다고 밝혔다. 블룸버그는 이와 관련해 해외직접제품규칙(FDPR)을 하나의 가능성으로 제시했다. FDPR은 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어, 설계를 사용했을 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 제재다.

SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 미국의 설계 소프트웨어 및 장비에 의존하고 있다. 따라서 이 장비를 사용해 만든 반도체는 수출이 어려워진다.

새 반도체 조치에는 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재도 포함된다.

앞서 블룸버그통신은 지난 6월 상무부가 업계 전문가에 게이트올어라운드(GAA) 규제 관련한 초안을 회람했다면서 GAA와 HBM 등 최신 기술과 관련한 대중국 반도체 수출 통제 추가 조치를 검토하고 있다고 보도했다.

미국은 지난해부터 중국에 대한 반도체 수출 통제를 강화해 초당 300조개 이상의 연산처리 능력을 가진 반도체의 중국 판매를 금지했다. 이후 엔비디아, AMD 등의 저사양 그래픽처리장치(GPU) 외에 고사양 제품의 수입이 어려워졌다.

화웨이는 연내 '어센드 920'을 출시할 계획이다. 여기에 어느 업체가 HBM을 공급할지는 알려지지 않았다.