[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자는 31일 진행한 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 주요 고객사 HBM3E의 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다"며 "4분기 중에는 HBM3E 판매가 확대될 것으로 전망한다"고 밝혔다. 

엔비디아에 HBM3E 8단·12단 공급을 목전에 뒀다는 의미로 해석된다. 

삼성전자는 "차세대 GPU에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제에 집중하고. 개선 제품을 추가 판매하겠다"고 말했다. 

그러면서 "HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중"이라며 "복수 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비하고 있고, 고객 요구사항을 만족시키는 게 중요하다고 판단해 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 반영해 정하겠다"고 밝혔다. 

 

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