SK하이닉스는 DDR5 6400Mbps 속도의 32GB UDIMM(위), SODIMM(아래) 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔다. 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 DDR5 6400Mbps 속도의 32GB UDIMM(위), SODIMM(아래) 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔다. 사진=SK하이닉스 제공

[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스는 최근 업계 최초로 DDR5 6400Mbps 속도의 32GB UDIMM과 SODIMM을 개발해 업계에서 가장 먼저 고객사에 샘플을 제공했다고 25일 밝혔다.

또 지난 8월과 9월 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 DDR5 모듈 제품에 대해 고객사 인증을 완료했다. 

SK하이닉스가 개발한 DDR5 6400Mbps 모듈 제품은 현존 최고 속도의 PC/클라이언트용 DDR5 제품이다. 

6400 Mbps 이상의 고속 데이터 처리 시 더욱 안정적인 동작을 위해 CKD(Clock Driver)라는 신규 소자가 적용됐다. SK하이닉스는 업계 최초로 CKD를 탑재해 해당 샘플을 PC SoC(System on Chip) 업체인 고객사에 가장 먼저 제공, 시스템 평가를 진행하고 있다는 게 회사 측 설명이다. 

이 밖에도 지난 8월 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 서버용 DDR5 16/32/64GB 모듈 제품에 대한 고객 인증도 완료했다. 

9월에는 PC/Client용 DDR5 8/16/32GB UDIMM 전 제품에 대한 고객 인증도 마쳤다. DDR5를 지원하는 신규 칩셋 출시가 지연되고 시장 수요가 위축되는 등 업계의 우려가 존재하는 상황에서도 SK하이닉스는 발 빠르게 대형 고객 인증을 완료하고 양산을 시작해 향후 전개될 DDR5 시장을 미리 선점해 나간다는 계획이다.

SK하이닉스는 DDR5 제품이 기존 D램을 대체하며 조만간 시장의 주력 제품이 될 것으로 예상했다. DDR5가 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 내년 약 20%, 2025년에는 약 40%로 크게 성장할 것으로 봤다. 

아울러 SK하이닉스는 내년 상반기 중 10나노급 5세대(1b) 미세공정 기반의 다양한 DDR5 제품을 선보일 예정이다. 

공정 미세화의 한계로 인한 성능과 양산성 극복을 위해, 1b 기술을 적용한 D램은 EUV 공정을 적극적으로 활용할 예정이다. SK하이닉스는 EUV 공정을 통해 소비 전력은 낮추고, 반대로 제품의 성능과 생산성은 높일 수 있을 것으로 기대했다. 

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