[데일리한국 김언한 기자] LG이노텍은 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES(국제전자제품박람회) 2024’에 참가해 모빌리티와 인공지능(AI) 관련 혁신 기술을 선보인다고 11일 밝혔다.

LG이노텍의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 100평 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. CES 2024 웨스트홀을 찾은 관람객들은 전시장 입구에 들어서자마자 LG이노텍 부스를 가장 먼저 마주하게 된다.

CES 2024에서는 프라이빗 존(Private Zone)을 추가 조성, 퍼블릭 존(Public Zone)과 함께 전시 부스를 이원화 운영한다. 사전 초청된 고객들을 대상으로 LG이노텍의 신제품 및 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 적극 확대하기 위해서다.

LG이노텍 전시부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다.

전기차 관련 부품의 경우, DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품은 물론, 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영하여 디자인된 차량조명 제품이 대표적으로 탑재됐다.

이와 함께 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.

회사는 ‘SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)’ 트렌드에 발맞춰 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산 뿐 아니라, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션을 선보인다.

CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존도 새롭게 마련한다.

AI 시장의 급성장과 함께 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품 뿐 아니라, 공정, 생산 과정까지 디지털전환(DX)하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각한다.

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 대표적이다.

이번 CES에서 LG이노텍은 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 함께 선보인다.

아울러 LG이노텍은 이번 CES에서 모바일에서 쌓은 고성능 광학 부품설계 및 정밀 제조 역량을 기반으로 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역 확대를 위한 LG이노텍의 혁신 여정을 글로벌 고객과 관람객들에 제안한다는 구상이다.

한편, LG이노텍은 ‘CES 2024’ 개막에 맞춰 홈페이지에 CES 오프라인 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관(//bit.ly/3GsXwF5)도 오픈할 예정이다.

문혁수 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.