[데일리한국 김언한 기자] 미국의 마이크론이 고대역폭메모리(HBM)에서 SK하이닉스-삼성전자 양강 구도를 깰 채비를 하고 있다.
27일 업계에 따르면 마이크론은 HBM3E(5세대 제품) 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)인 'H200'에 탑재된다.
24기가바이트(GB) 용량의 8H(8단) 제품이다. 마이크론은 여기 들어간 D램 칩은 10나노급(1b)이라고 밝혔다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수하다는 점을 앞세웠다.
SK하이닉스와 삼성전자보다 빨리 차세대 제품을 출시하는 의미가 크다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 고객사로부터 HBM3E 성능 인증을 받고 있다. SK하이닉스는 올해 상반기 안으로 HBM3E을 양산할 계획이다.
삼성전자도 HBM3E 12H(12단)의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 상반기 양산할 예정이다
지난해 HBM 시장 점유율이 한자릿수에 불과했던 마이크론이 후발주자로 SK하이닉스와 삼성전자를 추격한다. 업계에선 올해 마이크론의 HBM 점유율이 10% 이상을 차지할 것으로 보고 있다.
마이크론은 대만 TSMC와의 협력도 강조했다. TSMC는 마이크론으로부터 HBM3E를 받아 엔비디아의 GPU에 이를 넣어 패키징한다.
마이크론은 "TSMC는 우리의 3D(3차원) 패브릭 얼라이언스의 파트너로 반도체, 시스템 혁신의 미래를 형성하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다.
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김언한 기자
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