[데일리한국 김영문 기자] 엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사와 진행한 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 신뢰성 테스트를 성공적으로 마쳤다고 20일 밝혔다.

PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층으로 사용되며 제품 표면 보호, 부식 및 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다.

엘스퀘어에스 측은 자체 개발한 PSPI가 과불화화합물(PFAS)을 사용하지 않아 유럽연합과 미국의 환경 규제를 충족하며 고감도, 낮은 유전손실값, 우수한 내열성과 필름 물성을 갖췄다고 설명했다. 특히 디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 첨단 반도체 패키징 분야에 적용해 기존 소재와는 차별화된 품질과 성능을 제공할 것이라고 자신했다.

미국 글라스기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 예정이며, 이를 통해 엘스퀘어에스의 PSPI 매출이 본격화될 것으로 기대된다.

엘스퀘어에스는 엘티씨와 리더스코스메틱의 공동 출자로 설립된 반도체 부품 소재 기업이다.

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