삼성전자에 따르면 이 부회장은 지난 13일(현지시간) 네덜란드 아인트호벤 소재 ASML 본사를 방문해 피터 버닝크 CEO(최고경영자) 등과 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

김기남 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다. ASML 측에선 피터 버닝크 CEO, 마틴 반 덴 브링크 CTO(최고기술책임자) 외 ASML 관계자들이 나왔다.

ASML은 반도체 선단공정에 필요한 EUV 노광장비를 독점 공급하는 기업이다. 삼성전자 파운드리사업이 업계 1위 TSMC를 추격하기 위해선 다수의 EUV 노광장비를 추가로 확보하는 것이 급선무다.

이 자리에서 이 부회장과 버닝크 CEO는 EUV 패터닝 장비에 대한 공급계획과 기술 고도화 방안 등에 대해 논의했다.

아울러 이 부회장은 이번 출장길에서 스위스 로잔에 위치한 국제올림픽위원회(IOC)도 방문했다. 네덜란드 방문 전 스위스를 경유하면서 들른 것으로 파악된다.

이 부회장은 해외 출장을 마치고 이날 오전 김포공항에 도착했다. 지난 8일 출국해 6박7일의 일정을 소화했다.

이 부회장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 중단했던 글로벌 현장 경영을 재개한 것은 지난 5월 중국 시안 반도체 공장을 방문한 후 5개월 만이다.