[데일리한국 이기정 기자] 레이저쎌은 지난 14일부터 이틀간 일반투자자를 대상으로 실시한 공모주 청약에서 1845.11:1의 청약률을 기록했다고 15일 밝혔다.

레이저쎌의 일반투자자 청약은 총 공모주식 160만주 중 25%인 40만주를 대상으로 진행됐다. 총 7억3804만4850주의 청약이 접수됐고, 증거금은 약 5조9043억5880만원으로 집계됐다. 코스닥 상장은 이달 24일이다.

공모가는 1만6000원으로 회사는 이번 공모를 통해 약 256억원을 조달할 계획이다. 신주 모집 자금은 고출력 레이저 시스템 및 면레이저 광학 시스템 고도화를 위한 연구개발에 사용될 예정이다.

앞서 레이저쎌은 9~10일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시해, 공모가를 희망 밴드(1만2000원~1만4000원) 상단을 초과한 1만6000원으로 확정했다. 수요예측에는 국내외 총 1486개 기관이 참가해 1442.95대 1의 경쟁률을 기록했다.

2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 특징을 가진다.

레이저쎌의 면레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준이다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 “코스닥 상장을 계기로 기술 연구 및 개발에 대한 투자를 강화하고, 글로벌 시장을 확대해 당사의 미래 성장 동력을 키워나가겠다”며 “레이저쎌의 성장성을 믿고 투자해주신 투자자분들께 감사의 말씀을 드리며, 기대해주신 만큼 성장하는 모습을 보여드리겠다”고 말헀다.