11월 3일 기관 수요예측...11월 중 상장 목표

사진=티에프이
사진=티에프이

[데일리한국 이우빈 기자] 반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품 전문기업 티에프이가 금융위원회에 12일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다.

티에프이의 총 공모주식 수는 270만주로 희망 공모가 범위는 9000~1만500원이다. 공모금액은 243억~283억5000만원이다.

티에프이는 다음 달 3일과 4일 양일간 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 같은 달 8일과 9일 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.

2003년에 설립된 티에프이는 반도체 패키지 테스트 자원을 모두 공급하는 국내 유일의 토털 솔루션 기업으로 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 일체화 모델로 구축해 공급하고 있다.

2019년에는 러버 소켓 원천 기술을 가지고 있는 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수해 사업 역량을 강화시켰다. 

최근 3개년(2019~2021년) 연평균 매출 성장률은 34.38%며 영업이익 역시 2019년부터 증가하는 추세를 이어가고 있다.

2021년 연결기준 매출액은 719억원·영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억원·영업이익은 54억원을 넘어섰다. 

문성주 티에프이 대표는 "반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품의 국산화를 실현시켰던 기술력을 바탕으로 코스닥 시장에 진입해 반도체 패키지 테스트 분야를 이끄는 글로벌 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

관련기사

저작권자 © 데일리한국 무단전재 및 재배포 금지