국내 유일 반도체 공정 '토탈 솔루션' 공급 기업
11월 8일 일반 공모 청약...17일 코스닥 입성
[데일리한국 이기정 기자] 문성주 티에프이 대표이사는 3일 열린 IPO(기업공개) 간담회에서 "현재 26% 수준인 비메모리 반도체 판매 비중을 2025년 50%까지 확대하겠다"고 밝혔다.
2003년 설립된 티에프이는 국내 유일의 반도체 패키지 테스트 공정 '토탈 솔루션' 공급 기업이다. IBK투자증권을 주관사로, 이달 17일 코스닥 진출을 앞두고 있다.
티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 희망 공모가 밴드는 9000~1만500원이다. 총 243억~284억원을 모집하며 예상 시가총액은 1024억~1195억원이다.
3일과 4일 기관 수요예측을 진행하며, 일반 공모 청약은 이달 8일과 9일이다. 공모 후 주주구성은 최대주주 등이 71.2%으로 유통 물량은 22.9% 수준이다.
티에프이의 주요 사업은 COK(Change over Kit), 보드(Board), 테스트 소켓(Test Socket) 등이다. 매출 비중은 지난해 기준 △COK 31.5% △Board 47.4% △Socket 21.1%를 기록했다.
티에프이의 가장 큰 강점은 4개 공정의 토탈 솔루션을 제공한다는 것이다. 각 과정을 유기적으로 연결해 수율을 높였다.
티에프이 관계자는 "국내는 물론 해외에서도 토탈 솔루션을 제공하는 기업은 없는 것으로 안다"며 "기본적으로 회사의 규모를 확장하는 것과 동시에 비메모리 분야의 영향력을 확대하겠다"고 설명했다.
실적도 상승세다. 매출은 2020년 546억원, 2021년 719억원을 기록하며 최근 3년간 연평균 성장률 34.4%를 기록했다. 같은 기간 영업이익도 69억원에서 109억원으로 증가했다. 올해 상반기 기준 매출과 영업이익은 각각 332억원, 55억원이다.
티에프이는 향후 신규 거래선을 추가로 확보해 판로를 확장한다는 계획이다. 특히, 2019년 인수한 일본 JMT를 통해 일본 내수 시장을 적극 공략하며, 다른 국가까지 저변을 늘리겠다는 방침이다.
공모자금 활용계획은 시설자금 71억원, 운영자금 28억원, 기업·산업은행 채무상환 25억원 등이다. 시설자금과 운영자금은 신제품 개발 및 새로운 연구 인력 확보에 사용한다.
문성주 대표는 "기업공개로 기존 제품군을 강화하는 한편, 핀소켓과 테스트 장비 등 새로운 아이템을 개발하겠다"며 "해외 시장 확장을 통해 반도체 테스트 분야에서 글로벌 넘버원이 되겠다"고 밝혔다.
한편, 티에프이는 최근 글로벌 반도체 산업 위축 우려와 관련해 큰 타격은 없을 것이라고 일축했다. 티에프이가 생산하는 반도체 패키지 테스트 부품은 소모품이기 때문에 산업 위축 영향에서 영향이 크지 않다는 설명이다.
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