[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자는 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 'GDDR6W'를 개발했다고 29일 밝혔다. 

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술 기반에 차세대 패키지 기술인 '팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-Out Wafer level Package, FOWLP)'를 접목한 것이다. 대역폭과 용량을 크게 늘렸다. 

FOWLP는 메모리 칩 다이를 반도체패키지기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 특히 이 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시킬 수 있다. 

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W는 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다"며 "다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원해 시장을 계속 선도해 나갈 예정"이라고 말했다. 

삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)의 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했다. 

앞으로는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기, 노트북 등으로 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다. 

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