[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 비약적으로 늘린다. 메모리 업계 1위인 삼성전자가 HBM 점유율 1위 SK하이닉스를 후발주자로 추격한다. 

30일 업계에 따르면 삼성전자는 천안캠퍼스에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 증설한다. 이를 위해 관련 장비 발주가 이미 나간 상황이다.

새로 들어올 2.5D 패키징용 장비 규모는 기존 장비 대비 1.5~2배 많은 것으로 알려졌다. 삼성전자 내부 사정을 잘 아는 한 관계자는 "발주가 들어간 2.5D 패키징은 모두 HBM 양산을 위한 것"이라며 "이와 관련해 HBM 생산능력도 내년 1.5~2배 늘어나게 된다"고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 메모리반도체다. HBM은 복수의 메모리를 단일 반도체인 것처럼 패키징해야한다. 이 때문에 생산능력 확장을 위해서는 패키징 설비 투자가 필요하다.

HBM은 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터 연산이 필요한 산업에서 수요가 증가하고 있다. 삼성전자 내부에선 HBM 생산을 다시 한번 크게 늘리기 위해 2027년께 부지를 추가로 확보해야한다는 내용에 공감대가 형성된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM 점유율 1위 SK하이닉스의 공격적인 투자를 의식한 것으로 분석된다. 업계에선 SK하이닉스가 이천 공장 증설을 통해 내년 HBM 생산능력을 올해 대비 2배 정도 키울 것으로 보고 있다.

특히 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV)과 함께 MR-MUF 기술로 HBM 경쟁력을 확보한 것으로 평가받는다.

업계 관계자는 "SK하이닉스의 MR-MUF 기술이 방열과 대량생산 측면에 유리한 것은 사실"이라며 "하지만 다음 기술인 하이브리드 본딩으로 가게 되면 삼성전자가 확실히 우위를 점할 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스의 올해 HBM 시장 점유율은 53%로 지난해보다 3%포인트(p) 커질 전망이다. 삼성전자는 올해 이 분야 점유율 38%를 차지할 것으로 관측돼 지난해보다 점유율이 2%p 줄어들 것으로 관측됐다.