[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 어드밴스드패키징(AVP)사업팀의 본거지를 충남 천안에 두고 이를 당분간 유지하기로 했다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 AVP사업팀의 개발 관련 조직을 다른 지역으로 옮기는 방안을 당장 검토하고 있지는 않은 것으로 알려졌다. 앞서 일각에선 삼성전자가 이 조직의 본거지를 경기 용인·화성 등 다른 지역으로 이동시킬 것이란 이야기가 나왔다.

AVP사업팀은 2022년 12월 신설된 조직이다. 기존 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄에서 분리돼 출범했다. 말 그대로 어드밴스드 패키징의 개발·양산·테스트·출하 등을 담당한다.

2.5D 패키징, 3D 패키징 등이 어드밴스드 패키징에 속한다. 이재용 삼성전자 회장도 어드밴스드 패키징의 중요성을 알고 이 사업을 각별히 챙기는 것으로 알려져있다.

AVP사업팀 일부를 다른 지역으로 옮길 것이란 이야기가 나온 것은 천안이 근무지인 상황에선 우수인력 확보가 쉽지 않다는 점 때문이었다. 하지만 천안에 패키징 라인이 있고, 전체 조직 규모가 크지 않은 상황 등을 고려하면 당장 근무지 이전 결정은 쉽지 않은 것으로 파악된다.

AVP사업팀은 빠르게 덩치를 키우고 있다. 지난해 경력 채용을 적극적으로 해 규모가 단기간에 커졌다. 특히 지난해 3월에는 TSMC 출신 대만인 린준청 씨를 데려와 AVP사업팀 개발실 부사장으로 임명했다. 그는 1999년부터 2017년까지 TSMC에 몸담은 뒤 삼성전자에 오기 전 대만의 반도체 장비 기업 스카이테크에서 최고경영자(CEO)로 일했다.

현재 AVP사업팀 임직원 수는 수백명 규모로 추정된다. 이 조직은 2022년 6월까지는 AVP태스크포스(TF)였지만 같은 해 12월 AVP팀으로 격상됐다.

당장은 매출 규모가 크지 않아 사업부로 격상되기까지는 시간이 필요할 것으로 전망된다. 업계에선 매출이 적어도 1조원은 넘어야 팀에서 사업부로 격상되고, 그때 비로소 일부에 대한 근무지 이전 검토가 이뤄질 가능성이 있다고 보고 있다.

한편 삼성전자는 당장 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 관련 캐파를 늘려야 하는 상황이다. HBM은 복수의 메모리가 단일 반도체인 것처럼 된 반(半) 패키징 제품이다.

삼성전자는 올해 연말까지 HBM 캐파를 전년 대비 2배 이상 늘리기로 했다. 천안사업장의 빈 공간을 최대한 활용해 공격적인 증설에 나선다. 업계에선 올해 삼성전자의 HBM 공급량이 크게 늘어 경쟁사인 SK하이닉스를 추격할 것이란 기대감이 존재한다.

업계 관계자는 "지난달 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM3를 상당한 규모로 양산했다"고 말했다.