[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자의 인공지능(AI) 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 탑재되는 자체 프로세서 엑시노스가 성능 논란을 잠재울 수 있을지 주목된다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 오는 17일(현지시간) 오전 10시(한국시간 18일 오전 3시)에 갤럭시24를 공개하는 ‘갤럭시 언팩 2024’를 진행한다. 

삼성전자는 제품 출시 지역별로 퀄컴 '스냅드래곤8 3세대'나 삼성 '엑시노스2400'을 탑재한다. 우리나라와 유럽 시장에 출시될 갤럭시S24 일반 모델과 플러스 모델에는 엑시노스2400을 넣을 것으로 알려졌다. 울트라 모델에는 스냅드래곤8 3세대를 사용한다.

삼성전자가 '갤럭시S24 울트라'에 스냅드래곤을 전량 사용하는 것은 과거 발열 논란과 관련한 소비자들의 우려를 불식시키기 위한 것으로 풀이된다. 울트라 모델은 갤럭시S 시리즈 중 가장 고가이면서 가장 많이 팔리는 제품이기도 하다.

갤럭시S22 시리즈에 들어갔던 '엑시노스2200'은 성능과 발열 논란에 휩싸였다. 삼성전자는 이와 관련해 소비자 불만이 커지자 갤럭시S23 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤을 전량 사용했다.

엑시노스를 설계하는 삼성전자 시스템LSI사업부는 이번 엑시노스의 성능 향상을 위해 상당한 공을 들인 것으로 전해진다. 엑시노스2400은 10개의 코어가 탑재된 '데카코어' 프로세서다. 모바일용 데카코어 프로세서가 출시되는 것은 2015년 미디어텍의 프로세서 '헬리오(Helio) X20' 이후 두번째다.

엑시노스2400의 중앙처리장치(CPU)는 '1+5+4'의 구조로 총 10개의 코어가 탑재됐다. 코어는 CPU 내부에 들어오는 여러 명령을 연산 처리하는 역할을 한다. 5개로 구성된 미들 코어(5개)는 2개의 고성능 코어와 3개의 저전력 코어로 구성됐다.

갤럭시S24 시리즈에 엑시노스와 병행 탑재되는 스냅드래곤8 3세대의 CPU 코어는 총 8개다. 삼성전자는 엑시노스의 성능 극대화와 함께 전력 효율을 끌어올리는 데 힘을 실은 것으로 풀이된다. 삼성전자는 엑시노스2400의 CPU 성능이 엑시노스2200보다 1.7배 향상됐다고 밝혔다.

특히 삼성전자는 엑시노스2400에 새로운 패키징 기술을 사용했다. 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)을 삼성전자의 모바일용 프로세서에 최초로 적용한다. FO-WLP는 칩을 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 방식이다. 패키징 두께를 얇게 하면서 패키징 면적은 넓게 할 수 있는 강점이 있다.

특히 방열 성능이 향상된다. 갤럭시S22 시리즈에 들어간 엑시노스가 발열 문제를 겪었던 만큼 이를 완전히 해소하기 위해 패키징 기술에 변화를 준 것으로 분석된다. 삼성전자는 앞으로 갤럭시S 시리즈에 들어가는 엑시노스에 FO-WLP를 사용할 계획이다.

아울러 엑시노스2400에는 미국 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 향상된 레이 트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션/쉐도우 렌더링 등 첨단 그래픽 기술을 적용했다.

업계 관계자는 "엑시노스2400에 들어간 GPU는 콘솔이나 데스크톱 수준의 게이밍 경험을 스마트폰에서 제공한다"고 말했다.