[데일리한국 이기정 기자] 영창케미칼은 반도체 필수 공정용 신소재 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.

영창케미칼의 2종의 신소재 제품은 CMP 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV 슬러리다. 영창케미칼은 해당 제품군의 양산이 시작되는 올해 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 기대하고 있다.

텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있다.

TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV 공정용 연마제다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP 공정은 웨이퍼 박막(Film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로, 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다.

고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 반드시 필요하며, 슬러리는 CMP 공정의 핵심 소재다.