[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 이달 미국을 찾아 패키징공장 설립에 대한 세부 계획을 세운다. 미국 내 반도체 투자와 관련해 '보조금 허들'이 높아지는 가운데서도 공격적인 투자를 단행한다.

7일 업계에 따르면 SK하이닉스 경영진은 이달 미국을 찾아 반도체 패키징 공장 후보지를 둘러볼 계획이다. 빠르면 상반기 안으로 부지 선정을 마치고 착공 계획을 수립한다.

SK하이닉스의 반도체 최첨단 패키징 공장이 들어설 후보지는 여러 곳으로, 두세 곳 정도로 압축되진 않은 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 후보지를 일일이 돌아다니면서 최적의 조건을 갖춘 곳을 찾아 최종 의사결정을 내린다는 계획이다.

SK하이닉스는 미국의 보조금 혜택이 '양날의 검'이 될 수 있다는 우려가 커지는 상황에서도 미국 내 최첨단 패키징 공장 착공에 속도를 낸다. 앞으로 우리나라 반도체 기업은 미국에 반도체 설비투자를 할 때 미국으로부터 보조금을 받게 되면 앞으로 중국에 10년간 반도체 시설을 만들거나 추가 투자를 할 수 없게 된다.

여기에는 D램과 같은 반도체 생산시설 뿐 아니라 패키징 공장 등 반도체 관련 시설이 모두 포함된다. 미국은 이같은 내용을 담은 가드레일(안전장치) 조항을 이달 발표할 예정이다. 현재 SK하이닉스는 중국 충칭에 반도체 패키징 공장을 운영하고 있다.

SK하이닉스는 반도체 미세화 기술 개발이 점점 한계에 달하고 있는 가운데 패키징 기술력을 높여 고성능 메모리반도체를 개발한다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난해 10월 개최된 반도체대전(SEDEX)에서 고성능 반도체 수요에 대응하기 위해 패키징 기술력을 높여야한다고 강조했다.

SK하이닉스는 첨단 패키징 기술 개발에 힘을 실어 미국 패키징 공장 설립과 보조를 맞춘다. 회사는 칩렛(Chiplet) 구조의 패키징도 차세대 기술로 육성하기로 했다.

칩렛은 각종 반도체 모듈을 레고 블록처럼 만들어 조합할 수 있는 기술이다. 칩렛 구조를 통해 칩 크기를 줄이면서 수율을 높일 수 있다. 현재 TSMC와 인텔 등은 이 구조를 반도체 패키징에 적용하고 있다.

SK하이닉스는 칩렛 중심의 연구개발 방법론을 브랜드화한 상표권을 최근 특허청에 출원했다. 현재 SK하이닉스의 칩렛 관련 연구인력은 50여명으로 파악된다.

SK하이닉스 관계자는 패키징 공장 부지 선정을 위해 이달 미국을 찾는다는 내용과 관련해 "사실과 다르다"면서 "미국 내 패키징 공장 부지 선정에 대해 논의하기에는 아직 이른 단계"라고 말했다.