[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 올해 하반기는 상반기보다 반도체 업황이 나아질 것이라고 기대했다. 회사가 강점을 가진 고용량 더블데이터레이트(DDR)5와 고대역폭메모리(HBM)에선 경쟁 우위를 유지할 것이라고 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스는 26일 진행한 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "재고 수준이 낮아진 PC와 모바일에서 고객의 재고 빌드업 수요가 나타나고 있다"면서 "모바일은 고용량 메모리를 중심으로 수요 증가 움직임이 확인됐다"고 밝혔다.

SK하이닉스의 메모리 감산 효과는 하반기 본격적으로 나타날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 4분기부터 레거시 및 저수익 제품 위주로 감산을 확대해왔다. 낸드플래시의 경우 재고 수준이 높고 수익성이 좋지 않아 최근 5~10% 추가 감산을 결정했다.

SK하이닉스는 "2분기 재고평가손실 규모는 5000억원 정도"라며 "이는 전분기 대비 크게 줄어든 것으로 하반기는 재고 감소 효과로 추가적인 재고평가손실이 발생할 가능성이 낮다"고 밝혔다.

내년에는 설비투자(캐펙스)도 어느 정도 되살아날 것으로 봤다. 회사는 반도체 업황 부진으로 올해 설비투자를 지난해 대비 50% 줄이기로 했다.

SK하이닉스는 "올해 집행하고 있는 최소한의 투자 규모로는 내년 한계가 있을 것"이라며 "설비투자를 통해 내년 기술 경쟁력을 유지하고 늘어난 HBM 수요에 대응하겠다"고 말했다.

이날 회사는 특히 HBM에서 상당한 기술 경쟁력을 갖췄다고 자신감을 내비쳤다. HBM의 제품 사이클을 2년 정도로 보고 있는 만큼 2026년에는 HBM4를 출시해 시장을 선점한다는 계획이다.

SK하이닉스는 "필드에서 자사의 HBM이 가장 앞서고 있다는 점이 확인됐다"면서 "시장 초기부터 경험과 기술 경쟁력을 축적해온 결과"라고 밝혔다.

중장기적으로 AI향 서버 시장 전망이 밝은 만큼 HBM 수요도 지속 증가할 것으로 봤다. SK하이닉스에 따르면 AI향 서버 시장은 앞으로 연평균 30% 중반 성장할 전망이다. 세그먼트별로 보면 2분기 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM을 포함한 그래픽 D램이 차지한 비중은 약 20% 수준이다.

SK하이닉스는 "전사 차원에서 설비투자와 오펙스(운영비용) 관리 강화를 추진하겠다"며 "SK하이닉스의 낸드와 자회사 솔리다임간 개별 역량을 통합하고, 비용 간소화를 위해 중복되는 비용을 낮추는 노력을 하겠다"고 말했다.