[데일리한국 김언한 기자] 미국 마이크론의 고대역폭메모리(HBM)3E 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있다.

8일 업계에 따르면 마이크론은 내년 1분기 안으로 대만에 있는 공장에서 HBM3E 대량 생산 준비를 마친다는 계획이다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아에 공급된다.

마이크론의 HBM3E 공급은 SK하이닉스보다 조금 빠를 것으로 보인다. SK하이닉스는 내년 1월 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 마친다는 계획이다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM3E에 대한 기술 검증을 진행 중이다. SK하이닉스의 HBM3E의 본격적인 양산은 빠르면 내년 1분기 안에 시작될 것으로 예상된다.

마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E를 출시한다. 마이크론은 지난해에 3세대 제품인 HBM2E를 양산했다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순서로 발전한다.

마이크론은 HBM 점유율에서 SK하이닉스와 삼성전자에 뒤처진 것을 최대한 만회하기 위해 속도전에 나선 것으로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 마이크론의 HBM 시장 점유율은 4~9% 정도다. 같은 기준 SK하이닉스의 점유율은 46~49% 사이, 삼성전자의 점유율 또한 46~49% 정도로 집계됐다.

지난 7월 마이크론은 8단으로 24기가바이트(GB) 용량을 구현한 HBM3E 샘플을 엔비디아에 보냈다. 이 제품은 초당 최대 1.2테라바이트(TB)의 데이터를 전송한다. SK하이닉스가 최근 개발한 HBM3E와 속도를 비슷하게 구현했다. SK하이닉스의 HBM3E의 초당 데이터 전송 속도는 1.15TB 이상이다.

마이크론 24GB HBM3E에는 1β(1베타) 공정이 적용됐다. 이를 통해 1α(알파) 공정 대비 전력 소모를 15% 줄이고, 비트 밀도를 35% 이상 높였다. 마이크론은 내년 12단으로 쌓은 36GB 용량의 HBM3E도 출시한다는 계획이다.

마이크론의 HBM이 SK하이닉스와 삼성전자에 위협적인 존재로 부상할지는 뚜껑을 열어봐야 할 수 있다. 마이크론은 최근 실적 발표에서 HBM3E의 고객사가 엔비디아 한곳이 아니라는 취지의 발언을 했다.

다만 트렌드포스는 마이크론의 내년 HBM 점유율을 3~5%로 예상해 올해보다 낮아질 것으로 내다봤다.

HBM 선두주자인 SK하이닉스는 오는 2026년 지금의 HBM (입·출구)I/O 수보다 2배 많은 I/O 2048개의 HBM4 시대를 준비하고 있다. I/O 숫자가 늘어나 전체 데이터 처리 속도가 비약적으로 향상된다.

아울러 SK하이닉스의 HBM4 1세대 제품의 핀(pin)당 데이터전송률은 HBM3와 비슷한 6Gbps(초당 기가비트)대 수준으로 개발될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.