[데일리한국 김언한 기자] SK그룹의 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 SK하이닉스의 메모리를 사용한 데이터센터용 AI 반도체를 출시한다. AI 인퍼런스(추론)에 초점을 맞춘 신경망처리장치(NPU)로 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 도전장을 내민다.

사피온은 지난 15일 서울 중구 SKT타워 수펙스홀에서 AI 반도체 'X330' 출시 기자간담회를 열고 내년 상반기 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.

X330은 콤팩트 제품과 프라임 제품 2종으로 나뉜다. 칩을 1개 사용한 카드 형태 일반 제품인 X330 콤팩트의 메모리 대역폭은 256GB/s다. SK하이닉스의 GDDR6 D램 8개가 사용된다. 칩을 2개 사용하는 카드형 프라임 제품에는 SK하이닉스의 GDDR6 16개가 활용된다.

전작인 'X220'에는 SK하이닉스가 아닌 다른 메모리 제조사의 LPDDR이 탑재됐다. 사피온은 이번 제품부터는 SK하이닉스의 메모리를 사용하고, 앞으로 양사간 협업을 확대한다.

2025년말 출시 예정 제품인 'X430'에는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 사용할 가능성이 높다. 류수정 사피온 대표는 "2025년말 X430 출시를 계획하고 있다"며 "최소 HBM3 이상의 제품이 여기에 들어갈 것"이라고 말했다.

X430은 사피온 AI 칩에 HBM을 탑재하는 첫 제품이 된다. 칩렛 기술을 활용한다. 인터포저를 이용해 HBM과 AI 칩을 연결한다. 류 대표는 "X430에 적용될 파운드리 공정은 5나노 정도가 될 것으로 예상한다"고 말했다.

이날 사피온은 X330을 공개하며 이 제품이 엔비디아의 GPU보다 성능과 전력효율 측면에서 월등히 뛰어나다는 점을 강조했다. X330 콤팩트를 엔비디아의 GPU 제품과 비교할 때 연산 성능은 약 2배, 전력효율은 1.3배 높다는 게 사피온의 설명이다. 

사피온은 X330이 거대언어모델(LLM)을 지원하고, 데이터센터의 총소유비용(TCO)를 낮추는 역할을 할 것으로 기대했다. 특히 이 제품은 인퍼런스 NPU로서 전작인 X220보다 연산 성능이 약 4배 향상됐다. X330은 대만 TSMC의 7나노 공정을 이용해 생산된다.

AI 데이터센터 서버 시장을 공략한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터 서버 시장 규모는 2022년부터 2027년까지 연평균 31% 성장할 전망이다. 특히 같은 기간 AI 인퍼런스 영역은 연평균 32% 성장할 것으로 예상된다. X330은 내년 상반기부터 양산된다.

류 대표는 "AI 인퍼런스는 앞으로 성장성이 큰 분야로, X330은 AI 트레이닝도 지원하지만 인퍼런스에 특화된 칩"이라고 설명했다.

류 대표는 "사피온은 기존 GPU와 CPU의 사용 흐름을 바꿔놓는 선두주자로 자리잡을 것"이라며 "X330이 데이터센터 사업자들의 전력비용 절감 등 여러 부분에서 큰 공헌을 할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.