[데일리한국 김언한 기자] 엔비디아가 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 SK하이닉스의 'HBM3'를 채용한다. AI 기반 첨단기술 분야에서 SK하이닉스의 HBM3이 확대 적용될 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 HBM3의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.

HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 것이다. HBM3는 HBM 4세대 제품이다. HBM3는 풀HD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s의 속도를 구현한다.

SK하이닉스는 지난해 10월말 세계 최초로 개발한 HBM3를 7개월만에 고객사에 공급한다. SK하이닉스 관계자는 “초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다.

엔비디아는 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 GPU(그래픽처리장치) ‘H100’에 HBM3를 결합한다. 엔비디아의 H100은 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급된다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

가속컴퓨팅(Accelerated Computing)은 데이터를 병렬 처리해 속도를 개선하는 컴퓨팅 방식이다. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현된다.

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.