[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 이달말부터 스마트폰 프로세서 '엑시노스2400'을 양산한다. 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 플래그십폰용 엑시노스가 2년만에 화려하게 부활한다.

6일 업계에 따르면 삼성전자는 이달말 엑시노스2400 양산을 시작하고 내년 상반기 출시할 갤럭시S24 시리즈에 이를 탑재한다. 갤럭시S24 시리즈에는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성전자 엑시노스가 병행 탑재된다.

재작년까지 그랬던 것처럼 갤럭시S 시리즈 출시 지역별로 두 칩셋을 나눠 탑재한다. 하지만 일각에선 최상위 모델 '갤럭시S24 울트라' 만큼은 퀄컴 '스냅드래곤8 3세대'를 전량 넣을 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "갤럭시S24 시리즈에 탑재될 엑시노스의 비중은 갤럭시S22 시리즈의 경우와 큰 차이가 없을 것"이라고 말했다.

삼성전자가 이달부터 엑시노스2400을 양산하는 것은 갤럭시S24 시리즈 출시가 지난해보다 빨라지기 때문이다. 갤럭시S24 시리즈는 1월 중순경 공개되고, 이후부터 판매될 것으로 예상된다. 이에 맞춰 부품양산 일정도 예년보다 앞당겨진다.

갤럭시S22 시리즈는 2022년 2월10일 공개됐다. 다음 제품인 갤럭시S23 시리즈는 올해 2월2일 공개됐다. 갤럭시S24 시리즈는 내년 1월 공개될 가능성이 높다. 삼성전자는 갤럭시S 시리즈 공개일과 출시일을 앞당겨 애플의 아이폰을 최대한 견제한다는 구상이다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최하고 엑시노스2400을 공개했다. 전작인 '엑시노스2200' 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배 향상됐다는 게 삼성전자의 설명이다.

또 미국 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 향상된 레이 트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션/쉐도우 렌더링 등 첨단 그래픽 기술도 적용했다.

특히 엑시노스2400에는 새로운 패키징 기술을 사용한다. 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)을 삼성전자의 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 최초로 적용한다. 갤럭시S22 시리즈에 들어간 엑시노스2200에는 기존 방식인 패키징온패키징(PoP)이 사용됐다.

F0-WLP는 칩을 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 방식이다. 대만의 TSMC는 FO-WLP에 자체 기술명을 붙여 통합형팬아웃(InFO)이라고 부른다. F0-WLP는 패키징 두께를 얇게 하면서 패키징 면적은 넓게 할 수 있는 강점이 있다.

특히 방열 성능이 향상된다. 삼성전자는 지난해 출시된 갤럭시S22 시리즈용 엑시노스의 발열 문제로 홍역을 치렀던 만큼 앞으로 갤럭시S용 프로세서에 FO-WLP 적용을 확대한다는 계획이다.